-1%
Copper-Filled Metal Composite HTPLA – kuvaus
Protopasta Copper-Filled Metal Composite HTPLA -filamentti on kuparijauhetta sisältävä, lämpökäsiteltävä PLA-filamentti, jolla voi valmistaa metallimaisiksi viimeisteltäviä tulosteita. Se sopii useimpiin tavallisiin 3D-tulostimiin. Tulosteen voi kiillottaa kirkkaaksi tai viimeistellä patinoidun, vanhan kuparin näköiseksi.
Copper-Filled Metal Composite HTPLA – ominaisuudet
Kuparijauhetta
Metallijauhe antaa tulosteelle kuparimaisen pinnan, jota voi kiillottaa tai patinoida.
Lämpökäsiteltävä
Tulostettua kappaletta voi lämpökäsitellä osana jälkikäsittelyä.
Kova ja hankaava
Metallitäyte tekee filamentista hankaavaa, mikä kannattaa huomioida tulostussuuttimen valinnassa.
Copper-Filled Metal Composite HTPLA – tekniset tiedot
-
Täyte: Kuparijauhe
-
Pakkaus: 100 g kela
-
Materiaali: HTPLA, PLA ja Ingeo 3D850
-
Pinnan viimeistely: Metallimainen; kiillotettava tai patinoitava
-
Brändi: Protopasta
Asiakkaiden kuvat
12
