SUNLU HS PLA+ 2.0 filamentti

-5%

HS PLA+ 2.0 – kuvaus

Vauhdikkaaseen sarjatuotantoon SUNLU HS PLA+ 2.0 3D-filamentti kulkee jopa 600 mm/s nopeudella 230–260 °C lämmöissä. Juoksevuus on optimoitu, joten pinta pysyy siistinä ja kerrokset tarttuvat myös kovassa nopeudessa.

Koostumus on jopa 10 kertaa tavallista PLA:ta sitkeämpi ja kestää iskuja sekä pudotuksia. Sotkeutumaton kelaus sopii lähes kaikkiin 1,75 mm FDM-tulostimiin.

HS PLA+ 2.0 – kohokohdat

Nopeus 600 mm/s
Sujuu myös äärinopeuksissa ilman roiskeita ja tukoksia.
10x PLA:n sitkeys
Joustavampi rakenne kestää iskut toiminnallisissa osissa.
Tarkkuus ±0,02 mm
Tasainen virtaus ja mittatarkat yksityiskohdat eri nopeuksilla.
Sotkeutumaton puola
Siisti kelaus ja vakiomitat helpottavat asennusta FDM-tulostimiin.